高通的VR“芯片计划”顺风顺水

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所属专栏:元宇宙 :下一代互联网启程?
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高通发布面向VR的骁龙XR2+芯片。

研究机构 | 01元宇宙  零壹智库
作者 | ChenglinPua   编审 | 于百程
 
VR设备是连接虚拟世界与现实世界的重要桥梁,其中芯片是关键。在这一领域,英伟达想成为元宇宙领域的基础建设提供商。高通也想复制其在手机领域的经验,成为VR领域的芯片提供商。截止至目前,高通在VR领域的“芯片计划”可以说是顺风顺水。许多知名公司在推出VR设备的当儿,都跟高通合作,开放芯片或者是直接购买芯片搭载在设备上。
 
一、高通简介
 
高通(Qualcomm)是一家美国跨国公司,总部位于加利福尼亚州圣地亚哥,并在特拉华州注册成立。它提供与无线技术相关的半导体、软件和服务,它拥有对 5G、4G、CDMA2000、TD-SCDMA 和 WCDMA 移动通信标准至关重要的专利。
 
多年来,高通公司已经扩展到以无晶圆制造模式(Fabless)为主的半导体产品销售领域。它还为汽车、手表、笔记本电脑、WiFi、智能手机和其他设备开发半导体组件或软件。
 
二、高通与微软合作开发AR/VR
 
2022年1 月4 日,高通在美国消费电子展(CES 2022)上宣布将会与微软合作,微软和高通将共同开发定制化的Snapdragon芯片用于AR眼镜中,进一步加大对微软Mesh平台和高通Snapdragon spaces这两大AR开发平台的支持,供消费者和企业使用元宇宙应用,进一步推动微软元宇宙的生态系统。 高通CEO Cristiano Amonno表示,未来这款AR设备能够实现真实感的投射。即使相隔很远的用户,也可以获得同处一室的感觉。两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片,开发者可以用芯片创建虚拟世界,让用户在虚拟世界中工作、娱乐。多年来,高通一直在讨论出现大规模应用穿戴AR设备的可能性。
 
(以上为报告节选)

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