供应链：iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，台积电代工

快讯零壹财经 · 台湾工商时报 2022-01-10 阅读：944

关键词：台积电 iphone 供应链 苹果自研芯片

1月10日讯，据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。（台湾工商时报）

上一篇>国家发改委等多部门印发《“十四五”公共服务规划》

下一篇>百亿私募深圳前海巨漳资本两实控人一死一重伤，警方正式介入调查