首页 > 快讯 中国移动成立芯片公司,进军物联网芯片制造业 快讯 零壹财经 零壹财经 2021-07-06 阅读:5644 关键词:中国移动物联网 7月6日讯,据中移芯片披露,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司于2021年7月正式独立运营。天眼查信息显示,芯昇科技有限公司经营范围包括集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;智能家庭消费设备制造;智能家庭消费设备销售;安防设备销售;安防设备制造;智能车载设备制造;智能车载设备销售等等。(证券时报) 上一篇>报告:预计二、三季度商业银行净利润增速在3%左右 下一篇>苏宁88亿混改方案落地:江苏国资拉群,阿里、小米入局,深圳国资弃权 相关文章 腾讯云AI代码助手全面对外开放 百川智能首款AI助手“百小应”发布! AI21宣布与微软合作 科大讯飞:讯飞星火Lite API永久免费开放 用户评论 游客 自律公约 登录后发布 所有评论 主编精选 more 房贷新政背后:42家A股银行的“房贷压力”(附排行榜) 2024车贷不良资产投资与处置实务培训 消费金融纷纷叫卖不良资产 互联网的疆场上,到处跳动着字节的战火 新基建下的蛋 专题推荐more 第四届中国零售金融发展峰会(共15篇) 02-06 郭田勇:零售金融发展,要发挥平台机构的作用 01-20 星图金融研究院副院长薛洪言:2023年消费信贷或迎来新起点 01-20 上海科技金融研究所执行副所长孟添:开放银行与嵌入式金融为数字普惠金融带来更大发展空间 资讯排行 48h 7天 2024车贷不良资产投资与处置实务培训 房贷新政背后:42家A股银行的“房贷压力”(附排行榜) 亚信安全发布“信立方”安全大模型 京东支付与微信支付实现互联互通 最新一期AI产品榜出炉,百度文库AI列国内总榜第一名 互联网的疆场上,到处跳动着字节的战火 本周速递(2024.5.13-2024.5.17) 不良资产行业资讯 新基建下的蛋 消费金融纷纷叫卖不良资产 数字金融年度观察:2024往何处去? 首页 评论 回顶部
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